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LEDパッケージ

LEDパッケージは、化合物半導体に電気を取り入れる2本のリードフレームを取り付け、樹脂などでそれらを包むように封をした状態のものです。一定量の電圧をかけると、細かい粒状に切り出された化合物半導体が発光します。

読み方：えるいーでぃーぱっけーじ
英語正式表記：LED package

LEDパッケージとは

LEDパッケージは、アルミニウム、リン、インジウム、ガリウム、ヒ素、窒素の組み合わせからなる化合物半導体に、電気を取り入れる2本のリードフレームを取り付け、樹脂などでそれらを包むように封をした状態のものです。LED照明やLED電球の光源部分を担っており、一定量の電圧をかけると、細かい粒状に切り出された化合物半導体が発光します。パッケージを製造する過程でさまざまな技術的な工夫がなされたことで、光量の大きいLEDパッケージが市場に出回るようになりました。

粒状に切り出されている化合物半導体をパッケージ内に数十～数百個封入したものを、一般に「高輝度LED」と呼んでいます。照明器具などに使われ始めたころのLEDは、光量が少ないという難点を持っていましたが、LEDパッケージの製造方法が進化して光量が大きくなるにつれて、さまざまな製品分野で新たな光源として活用されるようになりました。

LEDパッケージは、化合物半導体を切り出したLEDチップと呼ばれる素材の集約だけでなく、チップとそれにつながったリードフレームを支えるLED基盤や、これらを包むように封止する樹脂素材などで、さまざまな技術的進化が進んでいます。セラミックやサファイアなどを活用し、同時に製造コストの大幅な低減を進めることで、LED照明器具やLED電球の普及に貢献するようになりました。